在现代人工智能 （AI） 和超大规模数据中心的架构中，数据传输的挑战日益严峻。尤其是在速度、距离和功耗这三个核心物理限制上。而这场竞争的核心围绕着三个关键的连接层级，那就是Scale-Up（单机柜内扩展）、Scale-Out（跨机柜扩展） 以及InsidePackage（芯片内部连接）。
其中，半导体领域的专家Credo Semiconductor，以其SerDes（串行器/解串行器） 技术闻名，该技术充当了将芯片并行数据转换为高速串行信号的翻译器。Credo将其核心技术封装成不同形式，以解决这三个层级的连接问题。然而，这场原本围绕Credo电气（铜线）解决方案的市场，却在2025年12月迎接了一场震撼性的变动。
2025年12月3日，迈威尔科技 (Marvell Technology ) 宣布同意收购Celestial AI，交易金额高达55亿美元。由于Marvell是Credo的直接竞争对手，此次收购使Celestial AI的光子技术成为Marvell挑战Credo现有以电为主的解决方案新一代武器。这也代表着一种根本性的技术分歧，包括Credo通过信号处理延长电互联（铜线）的寿命，而Celestial AI则倾向于直接从芯片开始，完全用光互联取代电气互联的技术。
Credo被视为“务实主义者”，其目标是利用先进的数字信号处理（DSP）技术，使现有通过电传输的铜线基础设施更快、传输距离更远。他们坚信，对于短距离传输而言，电力仍然比光纤更便宜、更简单。
在三个关键的连接层级的Scale-Up（机柜内连接的0.5m至3m距离）部分，因为指的是在单一节点中增加更多算力，在AI应用中通常指将单一服务器机箱，或单一机柜内的多个GPU连接起来，使其功能如同一个庞大的超级大脑，其需要在短距离内完成巨大的带宽和超低延迟。传统的被动铜缆因过于粗大笨重而难以有效布线，而光纤在这些短距离跳转中又过于昂贵且耗电。
对此民信配资端，Credo解决方案是HiWire主动电缆（AECs）。这是Credo在该层级的旗舰产品。AECs是一种铜缆，在两端连接器内置入了Credo的重定时器（Retimer）芯片。该芯片在电缆内部清洁和放大信号，使得铜线能够比标准被动电缆更细和更长，同时仍能承载400G或800G等大规模速度。该技术优势是AECs提供了Goldilocks解决方案，比被动铜线更薄、更灵活，且比光缆便宜约50%，功耗低约50%。
其次，在Scale-Out（跨机柜连接的10m至2km距离）的部分，因为Scale-Out涉及连接多个服务器机柜，以构建大规模集群，例如在数据中心大厅连接10,000个GPU。其中的挑战是距离更长。铜线无法达到这么远的距离，物理要求必须使用光（光纤）。但光信号会衰减，需要强大的处理能力来确保ㄌ要完整性。
对此，Credo解决方案是光学DSP。Credo通常不制造整个光收发模块，而是销售内部的DSP芯片。DSP是光收发器的大脑，它接收来自交换机的电信号，进行清洁和准备，以便转换成光信号。其技术特点为Credo的DSP使用PAM4调制技术，将更多数据打包到光波中。它们以能效著称，这在数据中心拥有100,000个光模块时至关重要。主要产品包括Dove系列的400G和800G光模块DSP。
最后，在Inside Package（芯片内/小芯片50mm的距离）方面，其由于单一硅芯片的尺寸已达到物理极限，小芯片（Chiplets）成为了解决方案，即将一个巨大的处理器分解成更小、专业化的芯片，然后将它们封装在单一基板上。该技术的挑战是这些小芯片需要即时互相通信，就像它们是一个单一的硅片一样，连接必须极短（毫米级）、极快，并且功耗接近零。
这方面Credo解决方案是SerDes小芯片与IP授权。Credo使其他公司（如自行构建AI芯片的超大规模厂商）能够将这些小芯片衔接在一起。在通过芯片设计公司购买Credo的112G或224G SerDes IP，直接打印到自己的硅片上。或者，Credo出售专用的小硅片（如BlueJay或Nutcracker小芯片），放置在主处理器（XPU）旁边，以处理输入/输出（I/O）。这技术的优势是这使得芯片设计可以专注于运算逻辑，而将封装内部的连接则交给Credo方案来处理。
与Credo的务实策略形成鲜明对比，Celestial AI是未来主义者。其核心目标是通过将光子直接引入运算芯片，打破记忆墙（Memory Wall）。他们认为铜线已经走到了物理尽头，即使是短距离，也必须被光子所取代。
首先在Scale-Up的战场重新定义上，在从机柜到集群的部分，Credo原先的论点是光学对于短距离来说太贵，铜线（AECs）将主宰机柜。但是，Marvell的最新收购直接挑战了这一论点。其中在Celestial AI解决方案部分，使用光纤而非铜线，这部分的解决方案代表铜线已死。因为铜线运行太热，走不远，因此将将数据转换为光信号，以节省功耗和延迟。
虽然Credo AECs在单机柜内连接8-72个GPU方面具有成本和简单性优势，但Marvell/Celestial AI正在将Scale-Up重新定义为多机柜扩展。通过光子，他们可以将1,000多个GPU跨多个机柜连接起来，其速度如同它们位于单一超大规模服务器中。就Credo的看法，如果超大规模厂商需要让1,000个GPU集群充当单一超级节点，铜线AECs在物理上因距离太短而无法做到。所以，Credo可能因此将高端AI训练市场拱手让给Marvell。
其次，在Scale-Out方面要扩展内存做法上，在传统的跨机柜连接中，Credo扮演着传统角色，销售用于标准光收发器的DSP芯片。但Celestial AI试图取代传统的Scale-Out概念。也就是他们使用光子来扩展内存，希望允许位于机柜A的GPU能够通过光直接访问位于机柜Z的内存，绕过标准以太网的拥堵。如此，可以有效地试图将Scale-Out问题转变为Scale-Up解决方案。
至于，在芯片内连接方面，这是对Credo的IP授权业务最具技术性和潜在致命性的威胁。这是因为Credo解决方案的限制，电信号（SerDes）必须从芯片的边缘进入。随着芯片功能越来越强大，芯片边缘用于插入线路的空间正在耗尽，这限制了连接数量的上限。
反观，Celestial AI解决方案的优势，其技术基础是光子，使用嵌入硅中的激光和波导，可通过OMIB（光学多芯片互联桥）将光直接导入芯片中心。这使得光可以垂直或穿过芯片中心布线，不受边缘限制，这使得带宽密度比Credo的电气连接高出10倍以上。此外，它允许芯片访问数米外的外部内存，如同内存就在旁边一样。
通过Marvell的技术，现在可以为下一代大规模AI芯片提供卓越的架构。如果芯片设计需要大规模带宽，他们可能被迫选择Marvell的光学方法，因为他们在物理上无法在芯片边缘装下够多的Credo界面。
然而，尽管面临这场55亿美元Marvell并购Celestial AI的威胁，Credo仍有其稳固的市场地位和防御壁垒。
1. 风险与制造可靠性在Marvell/Celestial的挑战方面，将激光和硅光子学直接集成到运算封装上，在规模制造上极其困难。这涉及散热问题、良率问题（如果激光损坏，整个4万美元的GPU可能报废）和复杂的封装。因此Credo的优势，是铜线技术成熟、稳健且易于制造。微软和Meta等超大规模厂商倾向于规避风险，他们可能会在未来几年继续使用Credo的AECs，因为它们经过验证且可以立即部署。
2. 成本敏感性与市场区隔AI市场可分为“训练”和“推论”两个部分，在训练（Marvell的目标）部分，需要不惜成本的顶级性能，则Marvell很可能在这个领域获胜。至于，在推论（Credo的优势）部分，一旦AI模型训练完成，执行推论需要的带宽较少，但对成本高度敏感。Credo的铜线解决方案比Celestial AI的光学架构要便宜得多。由于预计“推论”市场将比“训练”市场大10倍，Credo仍拥有巨大的增长空间。
3. 供应商锁定担忧超大规模厂商不愿依赖单一供应商，因该旦Marvell垄断了所有这些芯片，因为同时拥有交换机、DSP和光学小芯片的连接，客户将会积极资助Credo，以保持第二个采用铜线的选择存活。
基于以上的几点因素，理解Credo的策略是，优化现有的高速公路，让汽车安全地以每小时200英里的速度行驶。而Celestial AI的策略，则是完全绕过高速公路，以传送门的方式瞬间将货物发送到目的地。
总接来说，这场“光电之战”的结果将决定未来AI数据中心的基本架构上，也就是以电力信号处理的极限延伸为基础，还是以光子连接的颠覆性突破来重塑一切。在可预见的未来， Credo的成本效益和可靠性将使其在巨大的推论市场中占据主导地位，但Marvell/Celestial AI将在新一代大规模AI训练集群中拥有先发制人的优势。
(首图来源：Marvell)民信配资端
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